深科技（000021）2022年年度董事会经营评述内容如下：
一、报告期内公司所处的行业情况
1. 存储半导体行业
(资料图)
集成电路产业作为整个半导体产业的核心，可分为芯片设计、制造和封测三大环节，公司所处的半导体封测行业是集成电路产业的后序工艺。随着下游应用领域的蓬勃发展和我国封测技术的不断升级，国内封测市场规模持续扩大，已成为我国半导体领域的强势产业。半导体产业具有强周期性特征。据美国半导体行业协会（SIA）发布的报告显示，2022年全球半导体销售额由2021年的5,559亿美元增长3.2%，达创纪录的5,735亿美元。但2022年全球半导体市场经历了明显的起伏，年初的销售额创下历史新高，随后出现了周期性低迷。2022年第四季度，全球半导体销售额同比下降14.7%至1,302亿美元，环比下降7.7%。存储器是半导体产业最大的细分市场，据闪存市场（China Flash Market）数据，2022年全球存储市场规模为1,391.87亿美元，同比下跌15%，其中闪存（NAND FLASH）市场规模为601.26亿美元，同比下跌11%，动态随机存取存储器（DRAM）市场规模为790.61亿美元，同比下跌17%。据WSTS预测，2023年全球存储芯片市场规模将达到1,675亿美元，其中中国存储器市场空间巨大，预计2023年国内存储芯片市场规模将达到6,492亿元（约942亿美元），约占全球市场的55.8%。新兴产业需求带动封测技术的升级和规模增长。随着物联网、汽车电子、人工智能等新兴产业的发展，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。我国封测市场以传统封装业务为主，随着国内龙头企业不断研发投入和海内外并购，先进封装业务快速发展。据全球增长咨询公司Frost&Sullivan预测，2020年中国大陆先进封装市场规模为351.3亿元，2025年将增长至1,136.6亿元，2020-2025年预计年均复合增长率为26.47%。2. 电子制造行业电子制造服务是指为产品公司提供包括产品设计、研发、零部件组装、生产制造、原材料采购与管理、测试电子元件以及印刷电路板加工等一系列服务。以互联网、大数据、人工智能等为代表的数字技术向各领域全面渗透，全球电子制造业务总量稳定增长，行业市场需求持续上升。国内方面，2022年规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.6%，分别超出工业、高技术制造业4和0.2个百分点。2022年，电子信息制造业实现营业收入 15.4万亿元，同比增长5.5%。国际方面，专业调研机构New Venture Research发布的MMI报告显示，2022年全球前50大电子制造服务厂商总营业收入约4,570亿美元，较2021年同比增长9.6%，其中医疗行业的制造需求最为强劲，同比增长54.6%；通信领域（如智能手机）的制造需求增长最低，同比仅增长1.5%，但该领域制造业务的收入最高，为1,658亿美元。在各国经济恢复不均衡不确定的环境下，绿色低碳循环发展成为全球共识，通过制造业创新提升国家综合实力和国际竞争力成为多国的战略选择。据麦肯锡公司预测，到2025年发达经济体中15%-25%的企业制造将实现智能化和自动化，而新兴经济体中该比重将达5%-15%。在国内外需求以及政策驱动下，电子制造服务企业进入结构调整轨道。品牌商与电子制造服务企业合作模式的不断成熟与深入，电子制造服务企业在技术上和产能上不断升级进步，向高端技术、高端价值、高端领域方向发展，为品牌商拓展更多增值服务。3. 计量终端行业计量终端主要应用于水、电、气等居民生活的基础能源行业。公司目前在计量终端行业主营智能电表、表计用通讯模块、数据集中器和能源管理系统软件等产品，可向能源计量领域行业客户提供系统级解决方案。在全球市场，基于全球电力需求稳定增长的背景，各国智慧能源体系建设规划逐渐落地，各国能源体系变革加快，电力系统结构变化带来的新特性以及充电桩等应用场景的扩展均带动了智能电网市场规模加速扩大。根据市场研究咨询公司Markets and Markets数据，全球智能电网市场规模预计将从2021年的431亿美元增至2026年的1,034亿美元，期间年复合增长率预计为20.9%。其中，全球智能电表市场规模预计将会以9%的年复合增长率增长至2026年的302亿美元。在国内市场，随着我国“双碳”发展路径的逐渐清晰，以新能源为主的新型电力系统带来的电源侧出力的随机性、波动性及间歇性等问题愈发凸显，对电网可持续供电、安全稳定造成影响。为进一步催化新型电力系统在“源、网、荷、储”等不同环节的建设、升级需求，以国家电网和南方电网为主的电网投资主体纷纷加大投资力度，加快建设新型电力系统。“十三五”期间，国家电网和南方电网智能化投资约占13%，预计“十四五”国家电网和南方电网智能化投资占比有望提升至14%-17%，投资额从约3,000亿元提升至4,500亿元以上。根据艾瑞研究院测算，2025年我国电力数字化市场规模预计可达到839亿元。随着旧电表更新换代硬性需求、泛在电力物联网等新兴需求等多重因素共振下，我国智能电表将进入高速发展时期。二、报告期内公司从事的主要业务公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI（Manufacturing Market Insider）全球电子制造服务行业（Electronic Manufacturing Service，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。三、核心竞争力分析1. 行业领先的高端存储封测技术，多元化客制服务能力公司在高端存储芯片（DRAM、NAND FLASH）封装和测试领域拥有丰富的经验和技术储备，具备多种类型产品的封装方案设计和分析能力，持续引进先进的封装和测试设备，掌握行业领先的隐形切割研磨技术，能提供各类客制化的测试程序开发和芯片特性分析服务。秉持“品质第一、客户至上”的原则，公司多年来与全球业内龙头客户保持良好的合作关系，以成熟的智能管理系统，丰富的生产运营经验，为客户提供优质产品，满足其多方面需求。为提升高阶封测量产能力，研发团队在先进封装技术上规划布局，设立创新科研实验室，为公司在存储半导体封测领域的持续、健康、快速发展不断注入新的动力。2. 专业的检测分析及研发实验室，强大的技术分析及研发能力公司拥有通过中国国家认可委员会（CNAS）认可的先进检测分析及研发实验室，在深圳、成都、东莞、苏州、合肥、马来西亚等地设有专业实验室，涵盖先进机械、材料分析、仿真分析、可靠性及失效分析、洁净度控制和静电控制等专业领域，全面服务于存储半导体芯片、智能计量、贮存记忆产品、消费电子终端产品、医疗器械等行业。公司通过自主研发、技术引进、产学研合作等途径，共同开发新产品、新工艺、新技术，形成了行业领先的企业技术创新体系和技术整合优势。3. 丰富的规模化制造经验，先进的工程技术能力公司在EMS行业深耕38年，依托强大的技术优势，领先的智能制造实力以及多年服务高端客户的丰富管理经验，在规模化制造和快速反应体系方面具备行业领先优势。在工程技术方面，公司拥有一大批经验丰富的工程技术团队及行业领先的设备，可面向各类电子产品业务，提供基于产品定制化的工程技术支持，涵盖辅助研发的CAE仿真及验证、可靠性工程、产品认证支持、制造环境控制技术、制造工艺技术、物料评估和失效分析等服务，可满足各大客户的业务发展需求。4. 国际化经营管理团队，重视各梯队人才培养公司管理层多为来自不同领域的国际化资深专家，拥有国际化视野、科学管理理念以及卓越的运营能力。面对行业技术革新和终端品牌商需求升级的挑战，公司核心经营团队以市场和技术为导向，不断加强研发团队和核心技术团队的建设，始终保持与世界一流企业发展同步。公司重视各梯队的人才培养，大力推进年轻化、国际化、知识化的人才建设，激发人才创新活力，培养了一批具有国际管理能力和掌握核心技术的人才。公司管理层在未来发展战略的选择上，将紧跟市场变化，积极引入国际知名企业的高级管理人才和专业人才，推动公司在不断变化的环境和市场竞争中稳健快速发展。5. 客户至上的价值导向，完善的质量管理体系公司始终坚持以客户为中心。为能迅速响应客户前期的产品开发需求并实现后期成品的快速交付，公司以世界先进企业为标杆，引入先进的管理方法，构建以工具、流程、信息技术、体系和标杆为基础的完善的质量管理体系，并以自主研发的MES为中心搭建跨系统、精细化的集成信息管控平台，实现全面的品质管理与控制。公司坚持可持续发展的经营理念，号召全员参与改善创新，推行以公司战略导向为驱动的精益生产管理，促进卓越运营，契合客户价值，持续提升市场竞争力。6. 前瞻性的跨区域战略部署，丰富的全球优质客户资源公司立足服务龙头客户的发展战略，贴近重点客户展开生产，在全球产业链核心地区进行产业布局。目前在深圳、苏州、东莞、重庆、成都、合肥、马来西亚等地建有产业基地，在日本设有研发基地，在美国设有新产品导入基地，同时在英国、荷兰、新加坡、香港等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队，为全球知名客户提供优质的产品与服务。凭借深厚的技术实力、强大的客制化设计制造能力以及高质量的服务能力，公司赢得了一批实力雄厚、发展强劲的国际知名品牌客户的支持与信任，积累了丰富的优质客户资源。7. 推行绿色制造，坚持可持续发展公司自成立以来便不断完善环境管理体系，积极履行绿色环保的企业社会责任。在全球“碳达峰、碳中和”的大背景下，绿色低碳循环发展成为全球共识。公司以国家提出的“2030碳达峰、2060碳中和”为目标，不断加大节能减碳资金投入，以自主研发的跨系统、精细化的集成信息管控平台为基础，持续提升生产线关键制程的自动化升级改造，推广节能新技术、新工艺、新产品，推动智能制造、绿色制造的转型升级，促进公司可持续发展。四、主营业务分析1、概述2022年，地缘政治局势动荡不安，全球经济复苏形势严峻，美联储加息缩表、美元强势升值、俄乌冲突、极端天气频发等因素影响，国际能源和粮食供需失衡，全球通胀高企，全球经济增速大幅放缓。面对贸易摩擦持续加剧、市场竞争和人才竞争加剧、行业进入修正周期等多重压力，公司董事会及经营管理层通过聚焦主责主业持续提升核心竞争力、优化体制机制激发企业活力、完善合规风控体系建设加强防御风险能力，公司经营发展质量显著提升。报告期内，公司深圳、合肥半导体封测双基地的产能产量达到历史最高水平，并通过提升设备稼动率实现降本增效。同时，公司积极布局先进封装技术，技术创新平台成果显著；进一步完善数字化转型战略规划，东莞、苏州等多个工厂荣获智能工厂和智慧车间示范单位；开展系列精益改善行动，实现效益提升；计量智能终端产品首次突破国内市场，中标国家电网项目；完成与公司业务需要对应的合规管理体系建设并启动运行；大力推动业务板块的差异化激励模式、推动试行了超额累进的绩效奖励机制、对重点项目进行个性化绩效奖励。2022年底，作为建立健全覆盖经营管理骨干和核心人才的中长期正向激励机制的重要实践，公司首次推出了股票期权的中长期激励计划。报告期内，公司实现营业收入161.18亿元，同比下降2.24%；实现公司营业利润8.08亿元，同比下降20.90%；扣除非经常性损益后的归母净利润6.53亿元，同比增加112.34%。1. 存储半导体业务在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。报告期内，为保障半导体行业供应链稳定，公司加大与供应商合作力度，推进供应多元化来保证上游原材料和设备的获得。以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营，产能产量达到历史最高水平，配合上游客户的需求，提升存储芯片配套封测产能，强化内部挖潜，提升设备稼动率实现降本增效。其中，2022年合肥沛顿存储已具备不同类型存储芯片（DRAM、LPDDR4、LPDDR5、eSSD、eMMC）的8层堆叠产品量产能力，已通过ISO 9001/14001/45001等多项体系认证，并通过重点客户wBGA以及LPDDR产品的封装量产认证和主要客户的终端用户审核，已导入包装自动化和芯片颗粒系统级测试，助力客户低功耗存储芯片平台的快速部署和验证。为实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极优化工艺技术。报告期内，全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司成功获批工信部授予的国家级服务型制造示范企业、成功获批广东省工程技术中心——广东省高端存储芯片封装及测试工程技术研究中心。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，强化完整的先进封测全业务链服务能力，致力成为存储芯片封测标杆企业。报告期内，重点客户需求稳定，且公司积极拓展新客户，半导体封测业务订单量相较去年同期有所增加。在数据存储业务领域，公司拥有38年的研发制造经验，掌握硬盘磁头与硬盘盘基片核心制造技术，拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线，主要产品包括硬盘磁头、盘基片等。历经多年的发展，公司已成为全球铝基片制造主导企业，全球三大硬盘厂商的核心供应商，与大客户建立长期稳定的合作关系。报告期内，由于新产品量产，订单增加，公司盘基片和机械硬盘订单量较去年同期有大幅增长，但服务器市场整体需求疲弱，公司硬盘磁头订单量相比去年同期有所下降。未来，物联网、人工智能、大数据、5G等新技术发展为存储产业带来新机遇。公司将巩固自身在硬盘盘基片和磁头业务领域的优势，通过优化产品结构和业务模式，发展存储服务器新业务，开发新工艺，进一步拓宽业务布局。2. 高端制造公司在电子制造行业深耕38年，专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司不断提升产品研发、智能制造、供应链管理、品质管控、售后服务等多方面综合能力，将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。为实现高端制造效能、质量和可持续改善能力的提升，公司制定了数字化转型战略规划。报告期内，公司聚焦智能制造、智慧供应链和数字化运营三个方面开展数字化转型。在智能制造方面，升级制造执行系统（Manufacturing Execution Systems，MES）由传统面向服务的架构（Service-Oriented Architecture，SOA）升级到微服务架构，为工业互联时代奠定技术基础，同时持续提升系统智能程度，融合大数据平台打造智能数据收集和分析工具（Design of Experiments，DOE）等新应用支持智能制造。在智慧供应链方面，通过建设智慧供应商关系管理系统（Supplier Relationship Management，SRM）、推动物资需求计划（Material Requirement Planning，MRP）应用提升，进一步提高在供应链端的协同及响应能力；通过实施客户风险管理、建立客户风控模型，提升对客户的风险预警能力；通过优化供应链，提升重点客户海内外协同物料能力。在数字化运营方面，建设并实施核心业务制造数字化运营、设备数字化运营、供应链数字化运营等多个平台；致力于应用集成过程管理、知识管理、项目（任务）管理、资源管理、持续改善为一体的协同数字化工作平台。报告期内，深科技苏州公司“电子制造企业基于综合信息平台的智慧工厂建设与运营”项目荣获全国企业管理现代化创新成果二等奖。立足于20年的精益六西格玛文化，公司聚焦战略导向、标准指引、测评驱动、全员赋能、技术支撑、项目兑现，进一步巩固降本增效成果。业务部门根据自身业务实际，开展系列精益改善行动，项目荣获中国质量协会示范奖2项、优秀奖3项。同时，公司全面推行质量、环境和职业健康安全管理体系，不断提升在产品质量、环境、职业健康和安全管理方面的绩效，报告期内，深科技东莞公司依据国际标准ISO14064建立碳核查流程及清册，在理清自身碳排放量的基础上，逐步推进碳减排的相关项目，并引入ISO50001能源管理体系，进一步提升管理水平，实现可持续发展。公司充分发挥全球化产业布局优势，打造高端电子制造服务业务国内国际双循环的优势，规避地缘政治冲突的不利影响，快速响应国际重点客户需求，提供优质的生产制造服务。在与国际大客户深化战略合作伙伴关系的同时，公司积极开拓未来国内具有全球竞争力的产业客户，报告期内，高端制造业务整体保持稳定发展，医疗产品制造方面，呼吸机制造业务订单需求量持续增长；汽车电子制造方面，公司推行最新版失效模式和影响分析(Failure Mode and Effect Analysis，FMEA)培训，以保障产品质量，提高客户满意度，多款产品稳定量产；其他电子产品制造方面，智能家电制造业务订单需求量有所下降，智能办公设备、储能产品等制造业务保持稳定增长势头。3. 计量智能终端在计量系统业务领域，公司聚焦于为智能电、水、气计量终端及能源管理系统解决方案的研发、生产、销售，为客户提供智能计量终端、主站系统及电力大数据应用软件。得益于20多年营销、研发、生产、供应链管理及品质管控的丰富经验，公司已在全球39个国家，为80余家能源公司提供逾8,000万只智能计量产品，主站系统已部署超过10个国家，可容纳超1,500万只智能表计设备。凭借先进的技术和专业的服务，行业领先的创新优势和过硬的品质，公司赢得了国内外客户的长期信赖，与欧洲、非洲、亚洲、南美洲、中东地区的多个国家级能源事业单位客户建立合作关系。报告期内，公司继续巩固欧洲市场优势，与意大利、奥地利、荷兰等国家客户加强交流，销售收入较去年增长超过20%。公司在国内市场实现首次突破，中标金额达3188万元的国家电网项目，供货产品为A级单相智能电表。未来，公司将充分把握“双碳”目标下全球各国推动智慧能源体系建设以及“双循环”新发展格局带来的发展机遇，实现境内外市场协同发展，提高公司精准服务能力，不断增强公司市场竞争力。4. 产业基地概况公司在全球产业链核心地区拥有完善的产业布局，在深圳、苏州、东莞、成都、合肥、重庆等地拥有研发制造基地，在马来西亚建有海外工厂，可贴近大客户配套生产。在日本设有研发基地，在美国设有新产品导入基地，在英国、荷兰等多个国家或地区设有计量智能终端业务的分支机构。丰富的跨区域基地为公司建立了集技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块于一体的完整电子产品制造服务链，可为全球客户提供高端电子产品制造服务。报告期内，合肥沛顿工厂一期装修已完成并投入使用，马来西亚士乃工厂二期部分车间已建成使用，深科技彩田工业园城市更新项目一期项目工程进展顺利，其中建筑面积约6.64万平方米的C座写字楼2022年11月完成竣工验收；建筑面积约7.45万平方米的B座已完工，预计2023年4月底完成竣工验收；建筑面积约13.08万平方米的A座2022年7月结构封顶，预计将于2024年一季度完成竣工验收。报告期内，湾区数字科创中心在深科技城展示中心正式揭牌，是公司率先响应福田区建设科技楼宇的创新举措，可为大批优质科创企业落地提供空间保障。未来，深科技城项目将建成以“科技、研发、数据要素、金融、专业服务”为核心产业聚集的城市创新综合体。
五、公司未来发展的展望展望未来，公司将围绕存储半导体、高端制造和计量智能终端三大主业发展战略，坚持以客户为中心，持续优化战略布局，强化科技创新，防范化解重大风险挑战，重点推进核心技术创新和人才队伍建设工作，实现高质量发展。公司将紧跟存储半导体行业市场和国内外客户需求，继续加快扩充优质产能，持续提升技术研发、工程工艺、运营交付等方面的综合能力，通过校企合作、科技项目合作等渠道，吸引封测专业人才以及领军人才，为客户提供更优质的服务的同时，不断提升技术团队的自主创新能力，进一步强化先进封测全业务链服务能力，着力与重点客户深化战略合作伙伴关系，并积极开拓具有全球竞争力的产业客户。巩固数据存储业务优势，通过优化产品结构发展新业务，进一步拓宽业务布局；高端制造业务领域，将以现有的综合平台为基础，围绕核心客户的发展战略和业务规划，以制造业转型升级为契机，结合数字技术，加快设计能力建设，推进原始设计制造（OriginalDesignManufacture，ODM）和共同设计制造（JointDesignManufacture，JDM）业务发展，充分利用全球布局优势，将高壁垒、高附加值业务板块作为发展重点，不断提升公司的盈利水平；计量智能终端领域，充分把握双碳目标下全球各国推动智慧能源体系建设以及双循环新发展格局带来的发展机遇，巩固欧洲市场优势，积极开拓中亚、中东市场，充分利用深耕海外市场积累的技术、经验优势，发挥公司产品性能优势，赋能国内新型电力系统建设，实现海内外业务协同发展。
